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精密涂布粘接材料

半導體封裝工程膠帶

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    產品概述

    耐(nai)熱可(ke)再(zai)剝離技術型粘附(fu)在封(feng)箱膠帶


    ?  有(you)(you)著充分的耐熱性,關注在所有(you)(you)范圍(wei)。



    產品特點

    ?  半導電(dian)(dian)性(低(di)功率(lv)電(dian)(dian)阻(zu)(zu)率(lv)),阻(zu)(zu)攔(lan)過電(dian)(dian)壓(ya)溫暖性確保(bao)動(dong)態平衡(130℃/266F),與各式各樣電(dian)(dian)線電(dian)(dian)纜(lan)和導體的混(hun)溶性好(hao)。


    ?  有利收縮,對在確定(ding)不(bu)守則接觸(chu)面(mian)和正常的從形性。


    ?  抗溶液,抗紅(hong)外光譜線和潮氣


    ?  依(yi)業主要求設計,照分光光度(du)計線前延展(zhan)性良(liang)好,經分光光度(du)計線直射后,延展(zhan)性有很(hen)大的降(jiang)低(di)了(le),可(ke)輕(qing)松脫離


    ? ; 激光切(qie)割、保護晶圓時(shi)車(che)削加工功(gong)效優




    產品結構圖

    產品參數

    應用領域

    • LED半導體芯片切割時表面保護
    • 半導體或LED封裝保護
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